ZEUS系列晶圆测量机由集萃华科自主研发，面向IC行业高精度光学三维形貌测量，目前已形成ZEUS-W300半自动、ZEUS-W300A全自动两款产品，服务于化合物半导体、硅基器件前/后段、LED、光通讯等领域。

ZEUS系列晶圆测量机实现了多项技术突破，主要特点如下：

通过多种3D&2D测头、传感器、机器手臂等组合，提供最优的非接触式测量方案，解决客户关于复杂测量方面的困扰；内置运动执行系统可根据客户对于不同运动构型、不同运动行程的需要，轻松组合实现个性化定制。

ZEUS系列晶圆测量机采用集萃华科自主研发测量软件，具有多项独特优势：

（1）适配多种测头与控制器；

（2）支持测量光晶圆、图案晶圆、锯框上的晶片、多层晶片等多种晶圆片，提供晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)、总堆叠厚度、翘曲等测量功能；

（3）支持自定义测量工序，可自动取点测量并保存测量模式和数据，可呈现数据列表、2D绘图、3D伪彩图等多种结果形式。

自研测量软件界面

应用白光干涉技术，获取Wafer表面的3D形貌、表面粗糙度、TSV等关键尺寸的相关数据，可对各种产品、部件和材料表面的粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。

应用案例：半导体、抛光硅片、减薄硅片、晶圆IC

应用案例：3C电子、蓝宝石玻璃粗糙度、金属壳模具瑕疵、玻璃屏高度差

集萃华科ZEUS系列光学测量机将于8月20日至8月22日亮相于2022中国半导体设备年会（CSEAC）——太湖国际博览中心B-33展位，诚邀各位嘉宾莅临交流。