本次决赛聚焦集成电路与微纳制造前沿赛道，14个优质项目同台竞技，覆盖半导体装备与关键零部件、光互连与AI算力芯片、先进封装与特色工艺、射频与传感芯片等硬核技术方向，集中展现芯片设计、先进制造、特色工艺、光电集成等领域的创新突破。现场更有行业专家精准点评，助力前沿技术跨越 “死亡之谷”，加速产业化落地。
活动现开放参会报名，诚邀行业伙伴、投资机构、产业代表到场观摩，共探半导体产业新机遇！
活动时间
2026 年 7 月 17 日（星期五）09:30-17:00
地点
无锡（报名审核通过后，将发送具体活动地址）
报名方式
扫描海报二维码，完成观众注册即可报名（报名成功后将收到确认短信，凭短信入场）
7月-8月，第三届长三角国创中心创新创业大赛各领域决赛将陆续开展，大赛总决赛将于8月举办，敬请期待！
