公司名称：苏州汉骅半导体有限公司

项目简介：项目采用最新的hybrid bonding技术，常温异质集成化合物半导体和CMOS驱动芯片，兼容集成电路工艺，构成全新的3DIC芯片子阵单元。具有高对比度、高分辨率、体积小、响应速度快和低功耗等特点，可应用于AR、VR、虚拟现实、增强现实，人机交互等。

公司名称：上海芯飞睿科技有限公司

项目简介：项目突破了固体激光器的光学元件间的无胶键合技术，公司研发的系列固体激光晶体材料和固体激光光源具有功率密度高、体积小、人眼安全波段、光束质量高的显著特点，有望成为全固态激光雷达的理想光源，可用于激光测距、激光雷达、医美和工业加工等众多领域。

公司名称：南京南智先进光电集成技术研究院有限公司

项目简介：南智光电（集萃光电所）主要开展光学微纳结构器件制造、异质集成光电芯片、光电子封装测试和光电集成设计等方向的技术研发、产业孵化和赋能投资。拥有4000平米洁净产线，价值数亿元微纳加工、检测设备，致力于建成“薄膜铌酸锂+X”异质集成共性技术平台，为光电企业、高校院所提供光电芯片及器件研制、开发和制备服务。

公司名称：上海劢珑科技有限公司

项目简介：劢珑科技依托上海微技术工业研究院的8英寸氮化铝加工平台，专注基于氮化铝压电材料的微机电系统（MEMS）加工技术的应用与优化。综合了在声学传感器设计、接口电路设计、传感器算法开发方面的专业知识，致力于通过持续的技术革新，在超声传感器的各个应用领域寻求重大突破，推动相关行业的技术进步和产业升级。

公司名称：上海凡麒微电子有限公司

项目简介：项目专注于开发5G至6G过渡时期的射频前端模组套片，融合先进滤波、放大及转换技术，旨在提高通信效能与能效比。该套片将为6G网络的高速、低延迟特性提供坚实支持，推动无线通信技术的持续发展。

公司名称：江苏集萃聚合新材料有限公司

项目简介：项目打破了国内目前高端光刻胶树脂依赖进口的局面，开发了自主可控窄分子量分布光刻胶树脂生产技术、工艺及设备，已实现KrF、ArF等光刻胶树脂全产业链国产化。公司拥有为国内光刻胶企业的持续开发提供定制光刻胶树脂的能力。

公司名称：上海华芯晟新材料有限公司

项目简介：公司致力于研发及生产高分子微波改性材料、高频高速电子电路基材及耐高温材料等系列产品，打破了国外对该领域垄断和封锁，产品广泛应用于5G通信、无人机、消费电子、卫星通信、航空航天等市场。公司依托对自主可控的材料体系，在连续挤出压合及轻量化复合材料等方面形成独特优势。

公司名称：南京芯耀光子科技有限公司

项目简介：项目核心成员来自美国加州大学伯克利分校，掌握全球领先超材料和超表面技术的设计技术，旨在为光电成像与传感器领域提供微型化、高性能的超表面产品和解决方案。