近日，证监会披露了关于芯三代半导体科技(苏州)股份有限公司（简称“芯三代”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。芯三代正式成为长三角国家技术创新中心体系内首家启动IPO辅导的重大项目公司。
芯三代成立于2020年9月，由项目经理施建新团队、长三角国创中心江苏产研院、苏州工业园区共同组建，致力于第三代半导体关键设备—碳化硅(SiC)外延设备的研发和产业化，在碳化硅外延领域掌握了多项核心技术，将工艺和设备紧密结合研发的SiC-CVD设备通过温场控制、流场控制等方面的设计，在高产能、6/8英寸兼容、长时间自动生长控制和可靠性等方面都具有明显的优势。芯三代实现了一年内样机下线，第二年量产的速度奇迹，2023年订单超过9亿元。迄今为止，芯三代共获得5轮融资，公开金额合计超亿元。
