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长三角国创中心光电子集成技术研讨会举行

2024-07-19


为推动光电技术领域创新链和产业链深度融合,7月17日,长三角国家技术创新中心光电子集成技术研讨会在无锡半导体封装技术研究所举行。长三角国创中心管委会委员、江苏产研院院长助理陈小蔷,半导体封装技术研究所所长孙鹏以及来自光电子集成技术领域40余位专家学者与产业界代表参会,围绕光电产业的发展趋势、供应链挑战和应用解决方案进行深入交流探讨。会议由信息技术事业部副主任许盛主持。


许盛介绍了长三角国创中心在光电领域的布局情况,介绍了光电集成技术供应链平台的能力以及在光电集成研发上实现上下游协作的可能性,并介绍了长三角国创中心“众筹科研”模式和合作案例。

在服务能力介绍环节,上海微技术工业研究院硅光总监汪巍、半导体封装技术研究所首席科学家刘丰满、先进光电材料与器件技术研究所(南智光电)技术总监严仲、长三角先进材料研究院分析表征平台副主任曹国剑、长三角中科先进光电技术研究所副所长吴碧琳等,分享了各自研发载体的核心竞争力,并着重从协作的角度,分别介绍了工艺制造、封装集成、性能测试、配套设备等方面的服务能力。

在产业研讨环节,无锡芯光互连技术研究院院长郝沁汾、剑芯光电(苏州)有限公司董事长李昆、南通南里台科技有限公司总经理刘丹、项目经理汪洋、项目经理胡立磊等,从硅光产业链生态体系构建的角度出发,阐述了各自在体系中的定位和着力点,并分别介绍了光电共封装(CPO)技术、硅基波长选择开关(WSS)、薄膜铌酸锂电光调制芯片、芯片级光谱仪、光子计数探测器等项目进展,期待与产业链上下游在芯片封装、电子电路设计与制造等领域深入合作。

在需求对接环节,希烽光电科技(南京)有限公司董事长潘栋、无锡市德科立光电子技术股份有限公司系统研发部部长王雷、曦智科技电封装总监王宏杰、亨通集团有限公司封装研发高级工程师霍晋、太初(无锡)电子科技有限公司政府事务总监祁贵林、之江实验室前沿基础研究中心科研副主任虞绍良、江苏法尔胜光电科技有限公司高级工程师刘宇、江苏科麦特科技发展有限公司技术经理刘敏等表达了在技术升级、供应链、解决方案、产品测试等方面的需求,特别对光电(硅光、薄膜铌酸锂)集成研发供应链的技术成熟度、如何加强合作进行了深入讨论。

陈小蔷在总结发言中说,随着5G和物联网技术的快速发展,光电器件的集成度和性能需求日益增长。长三角国创中心积极推动产业共性关键技术难题的攻关,建议与会的研发载体与龙头企业紧密协同,进一步围绕光电子集成技术方向凝炼、细化技术需求,以“众筹科研”模式,开展协同攻关,提升长三角区域光电集成技术产业链的整体竞争力。